MY700

次世代のジェット印刷

MY700

次世代のジェット印刷

MY700

次世代のジェット印刷

デュアルレーン デュアルヘッド

2倍の可能性へ

表面実装技術の未来はますます複雑になってきています。
高密度基板、小型化された部品、より多くのNPI、不規則な生産スケジュール。
こういった複雑な課題が主流になると、実際の生産性とスループットが低下してしまいます。
しかし、これらはまだ始まりに過ぎません。業界で最も高速で、柔軟性があり、正確なジェット印刷とディスペンスシステムを備えているマイクロニックは、
このような課題を正確に解決するために何十年もの経験を積んできました。

 


主な利点

  • BETTER
    Quality
  • FASTER
    Changeovers
  • COMPACT
    Footprint
  • 生産性の高いデュアルヘッド
  • スマートなボードハンドリングとバッファリングのデュアルレーン
  • 高速・高精度ディスペンス
  • はんだペーストと様々な塗布材料
  • オンザフライで基板変更と素早い段取り替え

3つの高速モデル、最先端プラットフォーム  

はんだペーストと広範囲アッセンブリ流体を高速で塗布できるジェットディスペンスプラットフォームMY700は、独自の機能を持った非常に生産性の高い3つの機構を組み込んでいます。

MY700JD – ジェットディスペンサー
MY700JP – ジェットプリンター
MY700JX – ジェットディスペンサー & ジェットディスペンサー

高度なモーションシステムにより、毎秒300ドットと3Gの加速度で流体をオンザフライで塗布することが可能です。
ドットのボリューム、サイズ、形状は、基板上の個々のコンポーネントやパッドごとに調整し、簡単に最適化することができます。
MY700はソフトウェア駆動のプラットフォームであり、オペレータの介入はほとんど必要なく、つねに個々の部品ごとに、正確で一貫した結果が得られます。
デュアルレーンオプションを使用すると、ライン内の基板の効率的なハンドリングが可能となり、基板の搬送時間を実質的にゼロにすることができます。
MY700には最新のビジョンシステムが装備されており、オンザフライでの認識マーク測定や、レーザーでの自動高さ測定により、
基板の伸縮や反りを自動的に補正することで、ディスペンシング結果の品質を保証します。

汎用性、スピード、精度を2倍に

MY700 ジェットプリンターとジェットディスペンサーは、驚くほど高速、且つ正確に、1時間で100万ドット以上の速度で複雑な基板印刷が可能です。
MY700は、手間をかけずにフレキ基板、キャビティ基板、パッケージ・オン・パッケージなどの基板印刷に対応します。
高精度で噴射する非接触ノズルは、はんだの塗布を完璧にし、リワークの必要性を減らし、全体的なスループットを増やします。
同じ生産工程の同じ機械で接着剤や他のアセンブリ流体も印刷できますので、工場内のスペースも節約できます。
封止、部分コーティング、エポキシ、接着剤その他のアッセンブリ材料でのドットやライン塗布を驚くほど高速で印刷することができます。 

スマートなソフトウェアによるインテリジェントな自動化

MY700は100%のソフトウェア駆動プラットフォームで、素早く新しいジョブをオフラインで準備することができます。
CADやガーバデータをインポートし、どんな困難な部品でも最適化し、お客様へのレスポンスタイムを数日から数分に短縮できます。
より簡単なジョブは、オンザフライでの修正ですぐに準備することができます。
MY700は、完全に自動化された生産ラインに簡単に組み込むことができ、オペレーターの介入なく基板一枚の生産から変更することができます。  


丸和電子化学株式会社様のケース

 

チャレンジ

丸和電子化学株式会社様(愛知県豊田市本社)は、30年間にわたり自動車業界へ電子機器製品を供給しています。辻エグゼクティブディレクターは、「大量生産の時代は終わっている。近年では、シリーズごとの毎月5,000台の生産は大量の注文とみなされており、多品種、小ロット生産の究極の形は"ワンバッチ "生産である」と説明しています。

 

ソリューション

生産ラインを自動化することにより、様々なプロセスが一つのフローに統合することができます。これにより単一の生産ラインでモデルに関係なく、多数の製品を生産することが可能になりました。マイクロニック製ジェットプリンターの特徴を組み入れた生産ラインは、同社の生産性を高め、機種切り替えによる非効率的なライン停止時間を、以前より15分ほど短縮することに成功しています。

 

結果

ゼロレベルの在庫を目標とした製造プロセスは、ランニングコストを抑え、材料の歩留まりを30%以上向上させました。また同社は柔軟性が高まったことにより、顧客への対応も4時間ほど迅速化し、企業対応力の活性化が実現しました。

 

「この装置は、当社の強みを最大限に引き出してくれました。それは我々の製品の製造方法だけでなく、従業員の考え方にも影響を与えました」と最後に辻氏からコメントを頂きました。


仕様

 

マシン PCB(基板) 部品

印刷頻度
1.080.000 DPH

プラットフォーム
Gantry XY, 3g
DSP

重量
1.600 kg
3.530 lbs

メディア
はんだペースト
SMT接着剤

最大基板サイズ
510 x 580 mm **

最小ドットサイズ
215 um *

最大ドットサイズ
600 um *

ボードの種類
リジッド
柔軟
伸縮自在

部品
BGA
QFN
QFP
POP
3D の窪み 
リードフレーム
実装済み
Pin-in-Paste
ブロードバンド
フラットチップ






 

* ドットの最小/最大サイズはイジェクターと半田/接着剤の種類により変化します。

** 長い基板は外部コンベアで対応可能です。


パンフレット


お客様のベストパートナーとして

 
マイクロニックはエレクトロニクス業界で30年以上の歴史を持ち、独自のマーケットリーダーとしての地位を築くことができました。
市場の急速な変化を把握し、50カ国以上でお客様を支援するための強力な地域地盤を持っています。
マイクロニックは、将来を保証するテクノロジーを、与えられた使命とともに心をこめてお客様にご提供します。


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