MY700 

차세대 제트 프린터

MY700 

차세대 제트 프린터

MY700 

차세대 제트 프린터

듀얼 레인. 듀얼 헤드.

가능성을 두 배로.

 

향후 SMT 생산은 훨씬 더 복잡할 것입니다. 기판은 더 직접화 되어지고 소형 부품은 더 증가될 것이며, NPI는 증가하고 생산 스케줄은 더 불규칙해질 것입니다. 이러한 다 품종 소량 생산이 주류를 이루게 되면, 실제 생산성과 제조 수량은 더 저하됩니다.  - Mycronic은 이러한 도전적 과제를 해결하기 위해 수십 년간 경험을 쌓아 왔습니다. 업계에서 가장 빠르고 유연하며 가장 정밀한 제트 프린팅 시스템으로 이 문제를 해결할 수 있습니다

 


주요 이점

  • 품질
    향상
  • 빠른
    모델 변경
  • 작은
    사용 공간
  • 생산성을 업그레이드 하는 듀얼 헤드
  • 듀얼 레인을 통한 스마트한 기판 핸들링
  • 초 고속 고정밀 디스펜싱
  • 솔더 페이스트와 다양한 어셈블리 액체
  • Fly vision을 이용한 빠른 인식 및 보정시간

 

3개의  기능을하나의플랫폼에서

솔더 페이스트 및 다양한 어셈블리 용액의 MY700 고속 제트 분사 플랫폼은 각각 독특한 능력을 갖춘 3개의 모델이 있습니다

MY700JD – 제트 디스펜서
MY700JP – 제트 프린터
MY700JX – 제트 프린터 및 디스펜서

최첨단 모션 시스템은 고 정밀도로 초당 300 도트 및 3G의 가속도로 액체를  분사 할 수 있게 합니다. 도트 볼륨, 크기 및 형태는 기판의 부품 및 패드에 맞도록 쉽게  최적화할 수 있습니다. MY700은 소프트웨어로 구동되는 플랫폼으로, 작업자의 개입이   없이 정확한 반복된 결과를 얻을 수있습니다. 듀얼 레인은 라인에서 효율적으로 PCB을 핸들링 하여 PCB 교체 시간을 거의 제로에 가깝게 줄일 수 있습니다. MY700은  정지 없이 플라잉 방식으로  피디셜 마크를 인식하고  레이저를 이용한  높이를 측정하는 최첨단 인식 시스템을 장착하여, 기판 팽창 및 휨을 자동적으로 보상함으로서 높은 품질을 확보할 수 있습니다. 이 모든 기능이   1.5 평방미터의 작은 사용 공간에서 가능하며 전면과 후면 모두에서 접근이 가능합니다.

 

혁신적으로  업그레이드된 기능, 속도정밀도

MY700 제트 프린터와 제트 디스펜서는 믿기 어려울 만큼 빠르고 정확하며, 복잡한 기판을 시간당 100만 도트 이상의 속도로 생산할 수 있습니다. MY700은Flexible PCB, LED PCB, Cavity 및 PoP(package-on-package) 등에도 완벽하게 대응이 가능합니다.  비접촉 노즐로 매우 정밀하게 분사하여 모든 솔더 페이스트의 체적을 완벽하게 구현하여, 재작업의 필요성이 감소하고 전체 생산량은 증가합니다. 접착제와 같은  용액를 같은 기계로 같은 공정 단계를 통해 분사하므로, 공장 내 공간 사용을 줄일 수 있습니다. 에폭시, 접착제나 기타 어셈블리 액체의 캡슐화, seletive coating, 도트 및 라인은 상상을 초월할 정도로 빠릅니다.

 

지능형자동화를위한스마트한소프트웨어

MY700은 100% 소프트웨어 구동형 플랫폼으로, 오프라인에서 단 몇 분 안에 새로운 작업을 준비할 수 있습니다. 간단하게 CAD 또는 Gerber 데이터를 불러오고, 특히 다양한 모양으로 부품을 쉽게 최적화가 가능하여 , 몇 일이나 걸리던 고객 대응 시간을 몇 분 단위로 줄입수 있습니다. 단순한 작업은 바로 기계에서 프로그램하여 사용할 수도 있습니다. MY700은 완전 자동화된 생산 라인에 쉽게 연결 될 수 있고,  자동으로 모델 변경도 가능합니다.  공정 데이터와 함께 각 기판의 바코드 ID를 기록함으로써 생산 이력을 안전하고 추적 가능하게 유지할 수 있습니다.  

 

 


Case - Maruwa

 

과제

일본 아이치 현 도요타 시에 본사를 둔 Maruwa Electrics & Chemical에서는 지난 30년간 자동차 관련 전장품을 생산하고 있습니다. Maruwa Tsuji 전무는 제품을 대량으로 생산하던 시대는 끝났다고 설명하였습니다. 오늘날에는 모델 별로 월 5,000대를 주문하는 것도 대량 주문으로 간주되고 있습니다. 다품종 소량생산은 필수적으로 요구되며, 궁극적으로는 '초소형 단위' 생산이 가능한 체계를 구축해야 했습니다.

 

해결책

생산라인의 자동화를 통하여, 여러 단계의 공정을 하나의 흐름으로 통합 할 수 있었으며, 이를 바탕으로 하나의 생산라인에서 생산 모델과 관계없이 빠른 생산이 가능해졌습니다. 또한 Mycronic의 제트 프린터를 이용하여 생산 모델 변경에 필요한 15분 정지시간의 비효율을 없앨 수 있게 되었습니다.

 

결과

현재의 생산공정은 재고율 0%, 숨은 생산 비용의 절감, 품질 직행율을 30% 이상 향상 등 많은 부분에서 개선을 이루었습니다. 또한, 이러한 유연성을 토대로 고객 납기를 4시간 이하로 줄일 수 있게 되어 회사의 생산 로드를 줄일 수 있게 되었습니다.

 

"이 장비는 마루와의 역량을 향상 시킬 뿐 아니라, 마루와의 제품 생산 방식과 직원 교육 방식에도 변화를 가져왔습니다."라고 말을 맺었습니다.


사양

Machine PCB Component

Printing frequency
1.080.000 DPH


Platform
Gantry XY, 3g
DSP


Weight
1.600 kg
3.530 lbs


Media
Solder pastes
SMT adhesive

Max board size
510 x 580 mm**

Min dot size
215 um*

Max dot size
600 um*

Board types
Rigid
Flexible
Stretchable

Components
BGA
QFN
QFP
POP
3D cavities
Lead frame
Pre-mounted
Pin-in-Paste
Broadband
Flat chips




 

* The minimum and maximum dot size depends on selected ejector type and paste/adhesive

**Longer boards can be handled with external conveyors


브로슈어


최고의 파트너

 

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