MYD 인라인

전 자동 디스펜싱 시스템

MYD 인라인

전 자동 디스펜싱 시스템

MYD 인라인

전 자동 디스펜싱 시스템

다양한 어플리케이션 및 기능

디스펜싱은 단순한 도트나 라인에서 부터 매우 복잡한 형태로 진화되고 있습니다. 고 정밀도와 반복 볼륨 정밀도를 갖춘 고 난이도로 어플리케이션으로 진화하고 있습니다.

현재의 반도체 패키징 공정에서 요구되는 기능과 PCB제조 공정에서 요구되는 기능들은 자르지 않습니다. MYD 디스펜서 시리즈는 대형 보드, 클린룸 환경, 고정밀도 또는 다양한 디스펜싱 등 어떤 요구사항도 충족할 수 있게 제작되었습니다. MYD series의 디스펜서는 대량 양산에 환경에서 이미 많은 분야에 적용되고 있으며 최첨단 기능을 탑재하여 어떠한 고객의 요구에도 대응 가능합니다


주요 장점

  • 24/7
    양산 환경
  • 낮은
    장비 유지 보수 비용
  • 입증된
    성능

 

  • 뛰어난 투자비용 및 뛰어나 생산성
  • 비접촉식 젯팅 기술
  • 반자동 에서 전자동 방식의 풀 라인업
  • 낮은 유지 보수 비용 및 고 신뢰성
  • 고 정도 디스펜싱 볼륨 제어

 

언더필, 실버 에폭시,SMA, 글로브 탑, 솔더 페이스트 등의 어플리케이션에 다양한 제품 및 합리적인 가격대의 향상된 기능의 가진 시스템을 제공해 드립니다. MYSmart 시리즈는 테이블탑 부터 인라인 디스펜스 디스펜싱 솔루션까지 완벽한 라인업을 제공하며 어떠한 생산 환경에도 적합합니다.

 

다재 다능한 인라인 디스펜싱 시스템

대량 생산의 전자 제조 분야에 있어서 MYSmart 시리즈는 다양한 라인업, 밸브 기술로 고객에게  다양하고 합리적인 가격의 솔루션을 제공해 드립니다.

 

입증된 양산 시스템

이 유연성을 갖춘 시스템은 반도체 공정의 언더필, 실버 에폭시, 플럭스, 도트, 글롭 탑 또는 PCB 어셈블리용 솔더 페이스트 젯팅 등과 같은 어플리케이션등 다양한 용도의 제품에 양산에도 사용되고 있습니다.

 

두 가지의 메인 플렛폼으로 다양한 요구에 대응

컴펙트한 MYD10은 향상된 비접촉식 젯팅을 가능케 해 디스펜싱 볼륨의 균일성, 고속의 생산성 을 갖추고 있습니다. 반도체 칩 패키징에서 요구되는 고정밀도의 위치가 요구되는 경우에는 고 정밀도의 리니어 모터가 탑제된 MYD50 플랫폼을 통해 높은 정밀도를 제공해 드립니다.

MYSmart 인라인 디스펜싱 솔루션은 이미 입증된 기술로 다양하고 고 정밀도가 요구되는 디스펜싱 어플리케이션에 대응할 수 있는 시스템입니다.

 

 


브로슈어


최고의 파트너

 

전자 산업분야에서 30년 이상 동안 시장의 독보적인 선두주자로서 자리매김 해왔습니다. 저희는 시장의 빠른 변화를 이해하고 최상의 고객 지원을 위하여 50개국에 걸쳐 지사와 대리점을 운영하고 있습니다.  저희는 고객과 저희의 사명을 이룰 수 있고 미래에도 경쟁력을 갖춘 기술을 제공합니다.


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