大批量生产
点胶
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点胶装置从单线或单点转向高度专业化设备。精准可重复的材料批量持续推进电子包装。从半导体包装到电子封装，没有任何两项相同的要求。MYD 系列点胶机经量身打造，可超越您的要求，无论是长基板、洁净室环境、高精度或通用点胶，均可适用。本系列点胶机的性能已在 24 小时全天候工作环境中得到验证，可适用您的当前和未来应用。
底部填充、银胶或锡焊。高速 SMA、顶部包封或锡膏喷印。广泛适用各种格式、价格点和先进的自动化功能。MYSmart 系列为您提供完整的桌面和线内点胶解决方案包，确保适合任何生产环境。
对于高批量消费电子产品制造商，MYSmart 系列可广泛提供各种经济型线内点胶解决方案，连同全面的阀门技术包。
这些高度灵活的工作平台已经在半导体包装应用中证明它们的性能，例如用于 PCB 装配的底部填充、银胶或锡焊以及高速 SMA、顶部包封或锡膏喷印。
利用紧凑型 MYD10，可实现高度先进的非接触式喷印，以提高点胶均匀性、输出量和材料利用率。对于更高精度的应用，例如复杂的芯片包装，强大的 MYD50 平台以其线性电机运动控制，进一步提高了生产率。
MYSmart 线内点胶解决方案已在最先进的生产环境中证明其性能，可以广泛处理各种当前和新兴产品、装配液和包装类型。
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