全自动紧凑型
PCB 点胶
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点胶机
底部填充，银胶或焊锡材料。高速 SMA，顶部包封或焊膏喷射。MYSmart 系列涵盖多种格式、价位和高级自动化功能，为您提供完整的线内点胶解决方案组合，确保适合各种生产环境。
点胶已从简单的线或点过渡到高度专业的设备。精确且可重复的材料体积使电子封装不断发展。
MYSmart 线内点胶解决方案已在最先进的生产环境中得到验证，提供广泛的线内点胶解决方案以及全面的阀门技术组合。
三种主平台，更多可能性
高速喷射点胶
MY700 喷射点胶机是市场上速度最快、精度最高的喷射点胶平台。其经过验证的出色性能可以实时快速喷射各种粘合剂，紫外线材料和环氧树脂，使其成为速度高达每小时一百万个点的随机点应用的理想解决方案。
拥有超过40年的电子工业经验，这使得您可以依托我们的技术占领市场的领先地位。我们了解市场的最新变化并且分支机构分布在50个国家和地区随时等待着为您服务。我们提供具有前瞻性的技术，致力于完成我们的使命，使我们的客户满意。
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