点胶 

全自动紧凑型
PCB 点胶

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完整的线内

点胶机

底部填充,银胶或焊锡材料。高速 SMA,顶部包封或焊膏喷射。MYSmart 系列涵盖多种格式、价位和高级自动化功能,为您提供完整的线内点胶解决方案组合,确保适合各种生产环境。


主要优势

  • 维护需求
  • 经验证的
    性能
  • 高精度
    精确且可重复的点胶体积

精密点胶设备

点胶已从简单的线或点过渡到高度专业的设备。精确且可重复的材料体积使电子封装不断发展。

MYSmart 线内点胶解决方案已在最先进的生产环境中得到验证,提供广泛的线内点胶解决方案以及全面的阀门技术组合。

三种主平台,更多可能性

  • MYD10:紧凑型通用点胶机。在最严格的大批量生产环境中通过验证,已在全球安装数千台。
  • MYD10i:MYD10 的大幅面变型,用于大型板点胶工艺
  • MYD10F:带内部翻转器的双轨点胶机,适用于双面点胶应用
  • MYD50:对于高精度应用(如复杂芯片封装)而言,强大的 MYD50 可通过线性电机运动控制来提高生产率。
  • MYD55X:5 轴精密点胶机,用于在需要高精度和高吞吐量的 3D 表面应用中点胶。 

高速喷射点胶

MY700 喷射点胶机是市场上速度最快、精度最高的喷射点胶平台。其经过验证的出色性能可以实时快速喷射各种粘合剂,紫外线材料和环氧树脂,使其成为速度高达每小时一百万个点的随机点应用的理想解决方案。

请参阅我们的点胶和保形涂覆设备的完整产品。


手册


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