PI系列3D SPI

实现完美的焊点
更加简单

PI系列3D SPI

实现完美的焊点
更加简单

PI系列3D SPI

实现完美的焊点
更加简单

准确的焊膏检测

前所未有的简单

以无与伦比的精度测量锡膏量。通过合理的自动焊盘分组改进您的流程和容差设置。实时监控流程,包括在线和离线。PI系列突破了传统SPI的局限性,采用专利的Z参考技术,即使在最小的焊盘上也能提供极其精确的锡膏量测量。结果清晰明确,结合一系列智能自动编程功能,确保在生产线节拍时间内进行高质量的检测,受到操作员的经验高低影响很小。


主要优势

  • 准确
    的Z参考技术
  • 可重复
    的过程结果
  • 简单
    的自动编程

明晰、简单的检测控制

明晰和简单等词汇很少被用于形容复杂的焊膏检测过程(SPI)。但PI系列改变了这一点。得益于直观的触摸屏界面,只需经过一小时的培训,任何人都可以轻松设置和运行此设备。校准只需轻触按钮即可。机器在单个裸板扫描后自行进行编程。并且其性能在SMT生产线中保持一致,无需微调。

以无与伦比的精度测量锡膏量

Z参考是实现准确焊膏检测的关键。这就是为什么PI系列不是仅仅参考焊盘周围的小裁剪区域,而是在超大3D视场中捕获数百个参考。因此,您始终可获知即便是最小的焊盘上沉积的精确焊膏量。无论电路板翘曲如何,您的测量结果在所有类型的实际生产环境中都将保持准确

控制印刷过程

为了进一步增强过程控制,PI系列采用面积孔径比(AAR)自动焊盘分组。这使您可以不断改进您的过程并设置独立于产品的公差。它还提供超大的3D检视图像,以便于诊断。无论您是使用内置闭环功能来提高产量还是使用SIGMA Live实时监控您的过程,PI系列都能让您完全控制印刷过程,以确保每批产品都能获得更好的产品和更高的产量。为了跟踪绩效,SIGMA Analysis可帮助您报告和监控进度,生成有用的见解和趋势分析。


手册


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