MYPro系列

全新MY700

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全新MY700

MYPro系列

全新MY700

双轨、双头

双倍可能性

 

SMT生产的未来完全不可预测。随着装配计划不断发生变化,新材料与胶水种类不断增加,人们每天都在寻找、装载、安装和追踪更加高级的部件。由于这些挑战已经成为主流,也成为批量生产面临的挑战,现实中的生产力与处理量面临困境。然而,我们看到的仅仅是一个开始。为了应对这些挑战,Mycronic已经努力了几十年,我们拥有世界上最灵活的电子装配方案以及行业中最快速、最精确的喷印与喷胶系统。

 


主要优势

  • 更好的
    质量
  • 更快的
    换线
  • 更小的
    体积
  • 双头具备更高的生产力
  • 双轨智能板处理和缓冲
  • 高速高精度喷胶
  • 焊膏和多种胶水喷胶
  • 电路板快速调整,瞬间转换

 

 

三个高速型号、世界先进平台

MY700 高速喷印平台用于焊膏和广泛的胶水喷胶,包含三个高产机器型号,每一个具有自己独特的能力。

MY700JD –喷射式点胶机
MY700JP –锡膏喷印机
MY700JX –锡膏喷印机和喷射点胶机

配有高度先进的运动系统,可以以每秒 300 点的速度喷胶,并具有更高精度的 3G 加速度。 点体积、尺寸和形状可针对每个单独的元器件和电路板上调整和优化。 MY700 是一个软件驱动平台,几乎不需要操作员干预,电路板每一个组件的每次的结果都一致和准确。 双轨选项允许有效地处理电路板,让电路板移动时间几乎为零。MY700 配备有提供基准识别的现有技术视觉系统和精确的激光高度测量,以自动补偿电路板伸展和翘曲,从而保证喷胶结果的质量。机型非常紧凑,前部和后部的占地面积不超过 1.5 平方米。

  

功能更多,速度更快,精度更准

MY700 喷射点胶机、锡膏喷印机速度快,精确,使您能以超过一百万点每小时速度生产出复杂的电路板。 MY700 可轻易处理柔性电路板、LED 板、空腔和PoP应用。 其非接触喷头具有较高的精度,使焊膏沉积完美,减少了重新加工和提高总处理量的需要。您可使用同一台机器进行行业内最高速的喷射胶水和锡膏喷印,节省了工厂的空间。 其喷射封装、选择性涂覆、点和线与环氧树脂、胶水或其他粘合剂非常快速。

 

智能自动化软件

MY700 是一个100% 的软件驱动平台,允许你在几分钟内离线准备新的工作。 只需导入 CAD 或 Gerber 数据,对任何特别具有挑战性的组件进行优化,将您的响应时间降至几分钟,而不是以天计算。
简单的工作可以在机器上随时准备好,可以进行快速调整。 MY700 可以容易地集成到一个完全自动化的生产线,允许改变产品批量到 1,无需您的干预。 通过记录每个电路板的ID条码以及处理数据,您将确保您的生产历史可以安全存储且有可追溯性。


Cases

 

挑战

位于日本丰田市爱知县的丸和电子已经为汽车行业提供电子产品有30个年头了。执行董事信太郎先生说,大批量生产的时代已经过去,近年来,月产量在5,000单位/系列已经算是比较大的订单了,所以现在,小批量多品种的生产能力成为我们取胜的关键因素。

 

解决方案

通过自动化的生产线,不同的批次可以统一到同一个流水线,这样在一个生产线上可以完成不同类型的产品。在过去,换线时间通常要在15分钟,从Mycronic喷印机开始,利用这一灵活的生产线,您可以消除冗长的换线时间,大大提高生产效率。

 

结论

此生产流程旨在实现零水平库存,减低隐藏的运营成本并提高物料收率30%。由于灵活性的提高,公司可以减少对客户的响应时间至4小时内可交付,并且也大大降低了公司的环境荷载。

 

"这台机器是我们公司变得更强大。它不仅改变了我们的生产模式,也 改变了我们对员工的训练方式",信太郎先生总结道。

 


技术指标

机器 PCB 元器件

喷印速度
1.080.000 DPH


平台
悬臂 XY, 3g
DSP


重量
1.600 kg
3.530 lbs


媒介
锡膏
SMT 粘合剂

最大基板尺寸
510 x 580 mm**

最小喷点尺寸
215 um*

最大喷点尺寸
600 um*

基板类型
硬板
软板
伸缩板

元器件
BGA
QFN
QFP
POP
3D 腔
导线架
预安装
通孔回流焊
宽频
扁平芯片


Brochures


您最佳的合作伙伴

 

拥有超过40年的电子工业经验,这使得您可以依托我们的技术占领市场的领先地位。我们了解市场的最新变化并且分支机构分布在50个国家和地区随时等待着为您服务。我们提供具有前瞻性的技术,致力于完成我们的使命,使我们的客户满意。

 


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