Platinenmontagelösungen

Unsere Leidenschaft ist es, modernste Fertigungslösungen zu entwickeln, die täglich unzählige Innovationen in die Realität umsetzen.

Die Elektronikbranche war noch nie so komplex. Mit mehr neuen Produkten (NPI), weiteren Produktvarianten und immer mehr Umstellungen als je zuvor. Unsere Antwort auf den Bedarf der Branche an höherer Produktivität und Auslastung ist eine komplette SMT-Fertigungslösung (Surface Mount Technology), mit der man die Komplexität der modernen Elektronikproduktion in den Griff bekommen kann.

Neue Spitzenwerte bei der Produktivität

Die Platinenmontagelösungen von Mycronic für die intelligente Herstellung bieten den Herstellern mehr Flexibilität und vollständig transparente Planungsmöglichkeiten, lückenlose Materialverfolgung, effiziente Umstellungen, automatisierten Nachschub und intelligente Speicherlösungen.

Dank der Kombination von Know-how in Bezug auf die jeweiligen Produktionsanforderungen mit integrierten Lösungen, die zur Bewältigung der Aufgaben benötigt werden, lässt sich die Auslastung ohne zusätzliches Personal verdoppeln oder sogar verdreifachen.

RECHNERGESTEUERTE QUALITÄTSKONTROLLE

Mittlerweile ertrinken die Werke in riesigen Datenmengen, die in jeder Sekunde größer werden. Wenn sie mit Bedacht erfasst, korreliert und analysiert werden, kann darin der größte Vorteil für die Verbesserung des Qualitätsmanagements liegen.

SCHLIESSEN DER PRODUKTIVITÄTSLÜCKEN

Selbst wenn Bediener und Maschinen mit voller Kapazität laufen, können immer noch erhebliche Verbesserungen vorgenommen werden. Dank verbesserter Schnittstellen und intelligenteren Wechselwirkungen können die vorhandenen Ressourcen mehr Wert als jemals zuvor schaffen.

WERKSWEITE FLEXIBILITÄT

Von der Unterstützung kürzerer Produktzyklen bis hin zu bahnbrechenden neuartigen Anwendungen geht es bei der Flexibilität um viel mehr als um die richtigen Anlagen. Lieferanten, Kunden und Partner werden in neuen Zyklen kollaborativer Innovation zusammengebracht.

Unsere Platinenmontagelösungen  

Solder paste printing Mycronic

Lötpastendruck 
Hochgeschwindigkeits-Tintenstrahldrucker und Spender MY700

Solder paste inspection

Lötpastenprüfung
PI-Baureihe 3D SPI

Component placement

Bauteilanordnung
Bestückungsmaschine der Baureihe MY300

Automated optical inspection (3D AOI) Automatische optische Prüfung
3D-AOI-Geräte der K-Baureihe
Dispensing

Dosiergeräte
Dosierroboter der MYD-Baureihe

Component storage

Bauteillagerung
Speicherlösung SMD Tower

Prozess-Software
Komplettes Software-Paket für das Prozessmanagement   

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