Vollautomatische
kompakte
Leiterplattendosierung
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kompakte
Leiterplattendosierung
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Leiterplattendosierung
Inline-Dosiergeräte
Underfill, Silber-Epoxid oder Flussmittel. Hochgeschwindigkeits-SMA, Glob-Top-Verfahren oder Lötpastenauftragung. Die MYSmart-Baureihe umfasst eine breite Palette von Formaten, Preisvorteilen und fortschrittlichen Automatisierungsfunktionen Preispunkten und fortschrittlichen Automatisierungsfunktionen und stellt mit dem kompletten Portfolio an Inline-Dosiergeräten die richtige Passform für jede Produktionsumgebung sicher.
Die Ausgabeabläufe haben sich von einfachen Geräten oder Punkten zu hochspezialisierten Anlagen entwickelt. Präzise und wiederholbare Materialmengen ermöglichen kontinuierliche Verbesserungen bei der Elektronikverpackung.
Die in die Anlage integrierten MYSmart-Lösungen von haben sich in modernsten Produktionsumgebungen bewährt und zeichnen sich durch eine Vielzahl an integrierten Dosiersystemen sowie ein umfassendes Portfolio an Ventiltechnologien aus.
Drei Hauptplattformen, zahllose Möglichkeiten
Düsendosierung mit hoher Geschwindigkeit
Das Dosiergerät MY700 ist die schnellste und präziseste Düsenplattform auf dem Markt. Dank der bewährten Fähigkeit, eine breite Palette von Klebstoffen, UV-Materialien und Kunststoffen vorbereitungslos mit hoher Geschwindigkeit zu bearbeiten, ist dieses Modell die perfekte Lösung für alle denkbaren Einsatzbereiche für Nadeldrucker mit Geschwindigkeiten von bis zu 1 Million Punkte pro Stunde.
Mit mehr als 40 Jahre Erfahrung in der elektronischen Industrie und einer einmaligen Führungsposition, können Sie auf uns zählen. Wir verstehen die schnellen Marktänderungen und haben eine starke Präsenz in über 50 Ländern um unseren Kunden zu helfen. Wir liefern zukunftssichere Technology die unserer Mission und unseren Kunden gewidmet ist.
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