完璧なはんだ接合を
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比類ない精度ではんだ量を測定します。有意義な自動パッドグループ化により、工程と公差設定を改善。さらに、オンラインとオフラインの両方で工程のリアルタイム監視が可能です。PIシリーズは特許取得済みのZリファレンステクノロジーを採用したことで従来のSPIの限界を克服、最小サイズのパッドでもクリームはんだ量を極めて正確に測定します。そのため、オペレーターの経験値にかかわらず、曖昧さを排除した情報が得られます。また、広範な自動スマートプログラミング機能の組み合わせにより、高品質な検査をラインタクトタイム内で確実に行うことができます。
明瞭、簡単。このような言葉がクリームはんだ検査（SPI）の複雑なプロセスと結び付けられることはまずありません。しかし、PIシリーズは違います。直感的なタッチスクリーンインターフェースにより、たった1時間のトレーニングを受けただけで、誰でも簡単にセットアップして実行することができます。キャリブレーションもボタンにタッチするだけです。基板を1枚スキャンするだけで、あとはマシンが自動的に自身のプログラミングを行います。そして、SMTライン全体で安定したパフォーマンスが一貫して保たれます。微調整の必要はありません。
正確なはんだ検査の鍵を握るのが、Z参照です。この技術により、PIシリーズはパッド周囲の小さなトリミングエリアのみを参照するのではなく、超広角の3D画角で何百という参照をキャプチャします。そのため、最小サイズのパッドでさえも、塗布されたはんだの正確な量を知ることができます。基板の歪みにかかわらず、あらゆるタイプの実際の製造環境で常に正確な測定値が得られます。
工程管理をさらに強化するために、PIシリーズにはエリア開口率（AAR）によるパッドの自動グループ化機能が搭載されています。これにより、製品のタイプにかかわらず、工程と設定公差の継続的改善が可能になります。また、超広角3Dレビュー画像を提供するため、診断も容易です。生産高を上げるために組み込み型の閉ループ機能を使用していても、MYPro Liveでリアルタイムの工程監視を行っていても、PIシリーズならプリント工程を完全にコントロールして、すべてのバッチで製品品質の向上と生産高アップとの両立を確実に果たすことができます。パフォーマンスの経時変化を追跡するには、MYPro Analyzeが有益な知見や傾向分析を生成して、進捗状況の報告・監視を支援します。
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