よりスマートな
世界のために
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半導体業界と歩調を合わせて
日常生活で使用されるエレクトロニクス製品の需要がますます高まるなか、レーザー描画装置SLXは、一般消費者向け製品、自動車、IoTデバイス、医療機器などをはじめ、工業用製造装置も含めたあらゆる機器にスマート機能を持たせるというトレンドにお応えするために開発されました。スマート化の流れにより、価格重視の大量生産や多様なデザインが求められるようになり、既存の成熟したデザインノードフォトマスクへの需要が一段と高まっています。半導体業界ではマスク１枚当たりの描画コストが低いレーザーマスク描画装置が好まれており、全フォトマスクのうち70〜75%がレーザー技術で製造されています。レーザーマスク描画装置は、半導体業界の要であると言っても過言ではありません。
その一方で、今日稼働しているレーザーマスク描画装置は老朽化が進み、スピーディーで低コストな高効率生産を実現できなくなってきています。
マイクロニックはこの課題に対処すべく、新世代レーザーマスク描画装置SLXシリーズを開発しました。最新のアーキテクチャが採用されたSLXシリーズは、信頼性の高い安定したシステムオペレーションを実現します。
マイクロニックは、世界最先端のディスプレイ用マスク描画装置サプライヤーとして唯一無二の立場を確立しています。ディスプレイ用フォトマスクのサイズは、半導体で使用されるフォトマスクの50〜100倍と大型なため、描画の高速化とフォトマスクの描画エリア全域での品質確保の両立が必須となります。SLXシリーズは、この最先端ディスプレイ用マスク描画装置に使用されているマルチビームテクノロジーを採用しており、高品質の6インチマスクをわずか20分で描画することができます。また、SLXシリーズは低消費電力の固体レーザーを採用することにより、システム全体のランニングコストを最小限に抑えます。このようにSLXシリーズは、低コスト志向の強い成熟したデザインノードの半導体製造に最適的な装置です。
半導体業界はエレクトロニクス市場の動向に合わせて刻々と進化しており、フォトマスク業界もこのトレンドに対応していかなければなりません。しかしながら、現在稼働中のレーザーマスク描画装置は旧型で、その維持すらも難しくなってきています。最新のハードウェアおよびソフトウェアプラットフォーム上に構築されているSLXシリーズは、世界の急速な変化に対応できる柔軟性と、お客様の新たな要求に対応できる機能追加を可能とする能力を兼ね備えています。このように、SLXシリーズは常に発展し続け、将来的にはその先進的な基本プラットフォームはそのままに、さらに改良され高速化されたモデルがリリースされる予定です。
SLXシリーズは、マイクロニックの他のマスク描画装置と同様に、最新のEvoコントロールプラットフォームを採用しています。そのためSLXシリーズでは、生産開始初日から弊社の熟練したサービスチームのサポートをご利用いただけます。また、旧装置では困難であった装置のパフォーマンスの最適化とアップタイムの最大化を実現します。
| パス | 2P | 1P |
| 描画速度* | ~40 分以下 | ~20 分以下 |
| CD均一性 (3σ) | 25 nm | 35 nm |
| 位置精度 (3σ) | 30 nm | 40 nm |
| マスクサイズ | 5”~12” |
| パス | 3P | 2P | 1P |
| 描画速度* | ~97 分以下 | ~64 分以下 | ~32 分以下 |
| CD均一性 (3σ) | 12 nm | 15 nm | 20 nm |
| 位置精度 (3σ) | 20 nm | 25 nm | 30 nm |
| マスクサイズ | 5”~9” |
| パス | 3P | 2P | 1P |
| 描画速度* | ~169 mins | ~113 mins | ~56 mins |
| CD均一性 (3σ) | 10 nm | 12 nm | 20 nm |
| 位置精度 (3σ) | 20 nm | 25 nm | 30 nm |
| マスクサイズ | 6”* |
*Estimate exposure time for 6” mask area
