固晶机解决方案

MRSI 是全自动、高速、高精度、灵活多功能的贴片系统的全球领先制造商，专注于光子器件研发(R&D)、新产品导入(NPI)及大规模生产，应用涵盖：激光器、探测器、调制器、WDM/EML TO-CAN封装器件、光模块、激光雷达、VR/AR设备、传感器、硅光器件、共封装光学(CPO)及光学成像产品。

MRSI A-L 是一款模块化设计的设备，集成自动取放、点胶、视觉及耦合功能，并配备智能软件以实现多灵活工艺。该系统是光器件组装封装的强大工具，适用于光模块、硅光器件、阵列波导光栅（AWG）、激光雷达（LiDAR）、集成光学器件等产品的生产。

下一代MRSI-175Ag环氧树脂点胶机能够应对最严苛的点胶应用，如先进封装、微波模块、光模块、混合电路、多芯片模块以及半导体封装。MRSI-175Ag具备双头并联作业的能力，提供了无与伦比的过程控制和全面的点胶能力。这一灵活的点胶平台支持芯片封装、底部填充、封装以及多针蘸胶等多种作业。 

MRSI提供了一套全方位的打样与培训服务体系，由资深工程师亲自指导，确保课程内容紧密贴合每位客户的个性化需求。我们涵盖从机器人精准定位、高效对准校正技巧，到芯片键合工艺精髓及高精度应用的生产线配置等全方位学习要点，助力客户在技术创新与生产效率上实现质的飞跃。