
固晶机解决方案
MRSI Systems – part of Mycronic Group
MRSI 芯片键合、环氧树脂点胶和耦合解决方案

我们的固晶设备系列
高精度固晶机
MRSI 是全自动、高速、高精度、灵活多功能的贴片系统的全球领先制造商,专注于光子器件研发(R&D)、新产品导入(NPI)及大规模生产,应用涵盖:激光器、探测器、调制器、WDM/EML TO-CAN封装器件、光模块、激光雷达、VR/AR设备、传感器、硅光器件、共封装光学(CPO)及光学成像产品。

MRSI-A-L双六轴有源光学耦合台
双六轴有源光学耦合台解决方案
MRSI A-L 是一款模块化设计的设备,集成自动取放、点胶、视觉及耦合功能,并配备智能软件以实现多灵活工艺。该系统是光器件组装封装的强大工具,适用于光模块、硅光器件、阵列波导光栅(AWG)、激光雷达(LiDAR)、集成光学器件等产品的生产。

MRSI-175Ag
高精度环氧树脂点胶机
下一代MRSI-175Ag环氧树脂点胶机能够应对最严苛的点胶应用,如先进封装、微波模块、光模块、混合电路、多芯片模块以及半导体封装。MRSI-175Ag具备双头并联作业的能力,提供了无与伦比的过程控制和全面的点胶能力。这一灵活的点胶平台支持芯片封装、底部填充、封装以及多针蘸胶等多种作业。

打样服务培训服务
MRSI提供了一套全方位的打样与培训服务体系,由资深工程师亲自指导,确保课程内容紧密贴合每位客户的个性化需求。我们涵盖从机器人精准定位、高效对准校正技巧,到芯片键合工艺精髓及高精度应用的生产线配置等全方位学习要点,助力客户在技术创新与生产效率上实现质的飞跃。
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27 1月 2025PRESS RELEASEDIE BONDING SOLUTIONS
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30 9月 2024PRESS RELEASEDIE BONDING SOLUTIONS
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4 9月 2024PRESS RELEASEDIE BONDING SOLUTIONS
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19 3月 2024PRESS RELEASEDIE BONDING SOLUTIONS
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12 3月 2024PRESS RELEASEDIE BONDING SOLUTIONS
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7月7日 - 7月10日EventDIE BONDING SOLUTIONS
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9月4日 - 9月6日EventDIE BONDING SOLUTIONS
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9月10日 - 9月12日EventDIE BONDING SOLUTIONS
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9月29日 - 10月1日EventDIE BONDING SOLUTIONS
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9月30日 - 10月1日EventDIE BONDING SOLUTIONS

案例
自动化工艺助力客户成长
VPT Components是JAN认证半导体的最大供应商之一,同时拥有独立的、无偏见的电子元件测试与定制组装的全套服务设施。您想知道VPT Components和MRSI Systems如何共同应对制造挑战吗?