English
Français
Deutsch
日本語
中文（简体）
MYPro I50 - 3D AOI
MYPro I50 - 3D AOI
- AI Schnelle und zuverlässige Programmierung dank Schnittstelle mit KI-Unterstützung
- Präzise Hohe Genauigkeit und Produktionsstabilität
- Universalmaschine Universal-Inspektionsfunktionen
Leistungsstarkes 3D-AOI für einen hohen Produktionsmix
Der MYPro I50 bringt dank der extremen Vielseitigkeit seiner Inspektionsfunktionen und MYWizard, der KI-basierten Programmierschnittstelle der nächsten Generation, leistungsstarke 3D-AOI in die Reichweite von High-Mix-Elektronikherstellern. MYWizard reduziert die Programmierzeit um bis zu 30 % und macht die Programmierung für jeden Benutzer unabhängig von dessen Erfahrung zugänglich. Die umfassende Testabdeckung des MYPro I50 ermöglicht die 3D-Inspektion aller SMT- sowie THT- und Einpresskomponenten sowohl in der Vor- als auch in der Nachbearbeitungsphase.
MYWizard ist ein Game Changer in der 3D-AOI-Programmierung.
Bei der Anleitung des Bedieners durch die Programmierung integriert die neue MYWizard-Benutzeroberfläche zwei Systeme der künstlichen Intelligenz – Auto-Matchmaker, eine hochmoderne Bauteilerkennungstechnologie, und neue Algorithmen für maschinelles Lernen, die Referenzpunkte und die Polarität von Bauteilen überprüfen. Dies führt zu einer Reduzierung der Programmierzeit um bis zu 30 % im Vergleich zu früheren Generationen bei geringerer Programmiererfahrung und Schulung.
Escape Tracker für automatisierte Leistungsoptimierung
Selbstkontrollsystem der nächsten Generation für Inspektionsabläufe
Branchenführende Leistung und stabile Produktion
Die Baureihe MPro I zeichnet sich durch die beste Genauigkeit und Wiederholbarkeit bei X-, Y-, Z- und Theta-Achsen für eine effiziente Prozesssteuerung aus. Die einzigartige Kombination aus Sub-Pixel-Technologie zum Abgleich geometrischer Muster, eigenen 3D-Algorithmen und einer einzigartigen Kompensation von Verzug und Wölbung bietet überragende Messfunktionen in kritischen Bereichen.
- Vektorgrafiken zum Musterabgleich
- +/- 5 mm Kompensation von Wölbungen mit voller Z-Präzision
- Sub-Pixel-Technologie mit 4,75 μm X/Y-Auflösung
- Konstante Auflösung von 1 μm Z, von -5 bis 20 mm Höhe
Universal-Inspektionsfunktionen
Mit voller Testabdeckung misst die Baureihe MYPro I den Bauteilkörper, die Pins und die Lötstellen mit höchster Genauigkeit, so dass jede Art von Defekt erkannt wird.
Dank der umfangreichen Funktionen für gebrauchsfertige 2D- und 3D-Inspektionstests kann die Baureihe MYPro I nicht nur alle SMT-Bauteile, sondern auch THT-Durchsteckkomponenten, Einpresskomponenten, Steckverbinder aller Arten und Formen sowie neue Gehäuse prüfen.
Voll integrierte Prozess-Steuerung
MYPro Link
MYPro Analyze
Broschüren
Kontakt
