SMTアセンブリ

エレクトロニクス業界は、かつてないほど複雑な様相を呈してきており、NPIの増加とともに、製品のバリエーションと切り替えも増大しています。マイクロニックは、無数のイノベーションを現実のものに変えるべく、最先端のPCBアセンブリソリューションの創出に日々尽力しています。

当社の表面実装機により、PCB実装における完璧な可視化計画、完全な材料追跡、効率的な切り替え、自動補充、高品質の製品、インテリジェントなマテリアルハンドリングによるサポートが可能となります。

高精度印刷を実現。高速ジェットプリンターと電子基板へのクリームはんだ塗布、表面実装向けはんだディスペンサーで幅広いアセンブリ流体に対応。

PIシリーズ3D SPI完璧なはんだ接合を簡単に実現。これまでにないシンプルさで正確なはんだ検査を行えます。

幅広い部品に対応する最上位の表面実装機。高速、小型、スマートなフォーマットで高精度と柔軟性を実現します。

3D 自動光学検査システム (AOI) Iシリーズ幅広い業界でお使いいただける効率的なAOI技術です。強力なソフトウェア、直感的なユーザーインターフェース、品質と信頼性に優れています。

MYTowerシリーズX柔軟性と拡張性に優れた自動部品保管システムです。設置面積が小さく、生産ラインの近くに配置できるよう設計されています。

Assembly Process Managementソフトウェアパッケージ。業界で最も包括的なソフトウェアパッケージにより、SMTの全組立工程を網羅する完全に統合されたアプリケーションをご提供します。