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MY700JXジェットプリンター・ディスペンサー

  • 複合的なプロセス工程 コストと実装ラインを削減。
  • フレキシブルで高い生産性 デュアルレーン・デュアルヘッド機能により、スループット向上。
  • 迅速なサイクルタイム 非塗布時間と基板待機時間を短縮。

はんだペーストとアセンブリ流体のオールインワンソリューション 

混合生産の環境下でMY700JXを使用する事により、オペレーターに依存しないはんだジェット印刷と、接着剤、UV材料、エポキシなどの高速ジェット塗布を組み合わせることができます。両方の機能を兼ね備えた装置とプロセス工程があれば、処理できない基板、パッケージ、部品はほとんどありません。 

MY700JXは、毎時100万ドット超のスピードで複雑な基板を製造できる、最もフレキシブルな方法だと言えます。フレキ基板、LED基板、キャビティ、パッケージ・オン・パッケージでの塗布作業に容易に対応できます。また、塗布量を完全にコントロールしたクリームはんだを、非接触ノズルで正確に塗布することで、再現性の高い品質とリワーク低減によりスループットの向上を実現します。 

同じ機械上で、接着剤や様々なアセンブリ流体を使い、エンキャプセレーション、部分塗布、ドットやラインでのコーティングなど、業界最速で塗布することができます。 

より多くの機能をより少ない設備で 

汎用性が高くコンパクトなMY700JXは、工場のどこにでも設置できます。完璧なファインピッチのはんだ塗布から長いコネクターやフラックス塗布まで、段差加工のあるメタルマスクよりも高い精度で、一般的なディスペンサーよりも高速で処理できます。 

スマートボードハンドリング 

調整可能なコンベアレールにより、シングルレーンまたはデュアルレーンのセットアップを簡単に切り替えることができます。また、2つの内部バッファリングオプションにより、作業エリア  
とロードに要する時間を最適化できます。デュアルレーン構成では、一つの基板の印刷中に、もう一つの基板を確実にロードして2番目のレーンの塗布位置で待機させるため、ボードのロード時間が実質的になくなります。上下左右に余裕のある広い作業空間を確保できるため、オペレーションで必要なあらゆるアプリケーションに対応できます。

独自のデュアルヘッド

クリームはんだも、グルーや接着剤も、オプションのデュアルヘッドを使用すれば、プロセスの工程を変えることなく、どちらも同時に塗布できます。

省スペースで究極の生産性を実現

MY700JXプラットフォームは、1.5㎡の省スペースで、完全ソフトウェア制御により難しい塗布作業にも幅広く対応できます。生産スケジュールがどれほど複雑であっても、高精度のクリームはんだとアセンブリ流体のアプリケーションを1台の装置で組み合わせることができるため、将来的に工場で課題が発生した時に備えて、決定的優位に立つことができます。

パンフレット

MY700パンフレット

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MY700仕様

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