はんだペーストとアセンブリ流体のオールインワンソリューション 

混合生産の環境下でMY700JXを使用する事により、オペレーターに依存しないはんだジェット印刷と、接着剤、UV材料、エポキシなどの高速ジェット塗布を組み合わせることができます。両方の機能を兼ね備えた装置とプロセス工程があれば、処理できない基板、パッケージ、部品はほとんどありません。 

MY700JXは、毎時100万ドット超のスピードで複雑な基板を製造できる、最もフレキシブルな方法だと言えます。フレキ基板、LED基板、キャビティ、パッケージ・オン・パッケージでの塗布作業に容易に対応できます。また、塗布量を完全にコントロールしたクリームはんだを、非接触ノズルで正確に塗布することで、再現性の高い品質とリワーク低減によりスループットの向上を実現します。 

同じ機械上で、接着剤や様々なアセンブリ流体を使い、エンキャプセレーション、部分塗布、ドットやラインでのコーティングなど、業界最速で塗布することができます。 

より多くの機能をより少ない設備で 

汎用性が高くコンパクトなMY700JXは、工場のどこにでも設置できます。完璧なファインピッチのはんだ塗布から長いコネクターやフラックス塗布まで、段差加工のあるメタルマスクよりも高い精度で、一般的なディスペンサーよりも高速で処理できます。 

スマートボードハンドリング 

調整可能なコンベアレールにより、シングルレーンまたはデュアルレーンのセットアップを簡単に切り替えることができます。また、2つの内部バッファリングオプションにより、作業エリア  
とロードに要する時間を最適化できます。デュアルレーン構成では、一つの基板の印刷中に、もう一つの基板を確実にロードして2番目のレーンの塗布位置で待機させるため、ボードのロード時間が実質的になくなります。上下左右に余裕のある広い作業空間を確保できるため、オペレーションで必要なあらゆるアプリケーションに対応できます。