喷射锡膏与胶水的一体化解决方案

在混装生产环境中，MY700JX可同时用于焊膏喷印与粘合剂、UV材料、环氧树脂等的高速喷射点胶，无需操作人员干预。由于在同一机器和工艺步骤中具有这两种功能，因此您几乎可以处理所有类型的电路板、封装或元件。

毫无疑问，MY700JX是以每小时超过100万点的速度生产复杂电路板的最灵活方式。它可以轻松处理柔性板、LED板、凹腔和叠层封装应用。非接触式喷嘴可在全面控制体积的情况下精确喷射锡膏，确保产品质量均匀，提高处理量同时减少返工。

您可以使用同一台机器，以行业内最高的速度喷射胶水或者其他装配液体进行封装、选择性涂覆、以及打点或者划线应用。

更多功能。更少设备。

MY700JX用途广泛，结构紧凑，几乎可在工厂车间任何位置安装。从完美的细距锡膏覆层到长接头以及焊点，您可以获得比阶梯钢网更高的精度和比普通点胶机更高的速度。

智能电路板处理

可调式传输轨道便于切换单轨与双轨设置，两个内部缓冲区可使 工作空间与装料时间得到优化。双轨道配置几乎消除了电路板载入时间，确保在一块电路板印刷时，另一块已经在第二个轨道中载入并处于喷射位置。不管面对何种应用，MY700一流的机器深度都能保证较大的工作区域以及宽敞的顶部和底部间隙。