在线点胶

点胶机现已从简单的线或点过渡为高度专业化的设备。精密且可重复的材料体积控制使电子封装不断发展。从半导体封装到电子产品外壳粘结，点胶要求各不相同。

不论是大尺寸板、高洁净等级、高精度还是通用点胶应用，MYSmart MYD系列自动点胶机专为超越您的要求而设计。该系列点胶机已通过24/7全天候环境验证，可满足您当前及未来的应用需求。

MY700喷射点胶机是市面上速度最快、精度最高的喷射点胶平台。设备已经过长期验证可高速飞行喷射各类粘合剂、紫外线固化材料和环氧树脂，非常适合SMA、封装等应用。

小巧MYD10系列可实现高度先进的非接触式喷射，提高点胶均匀性、产能和胶水利用率

对于高精度应用（如复杂芯片封装）而言，性能强大的 MYD50 平台可通过直线电机运动控制进一步提高生产率

在一系列点胶应用中具有最高的产能

适用于点涂多种流体和材料，从粘合剂、密封剂，到油墨和锡膏。阀体具有高度灵活性，可简单且灵活的集成到 Mycronic MYSmart MYD 系列中