产品

更多的过程数据。更快的创新周期。更智能的工厂系统。随着变化步伐的加快，我们相信未来的PCB贴装环境应该更加简单。

这将是一个没有过于复杂的制造计划的环境。所有缺陷都可以避免。任何生产都不会停滞。从未贴装基板到涂覆产品，以及介于两者之间的一切生产过程。

将您遇到的瓶颈、质量问题和集成挑战告诉我们。让我们的工艺专家帮您解决问题。我们可以共同构建拥有高度灵活性的未来。