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您认为已经解决所有生产限制因素。但是,持续的小型化生产使您的贴装生产线运营成本高企。使用传统的钢网印刷技术印刷焊膏的速度很快,但难以应对电路板上的所有应用。

挑战

凹坑、柔性基板以及不同尺寸和封装技术的元件带来各种不同的生产挑战。在钢网印刷机下游使用多台针头点胶机成了业内常见的解决方案,但这限制了生产线的整体生产量以及提高生产力和效率的能力。

High spped solder paste dispensing

解决方案

兼具高速和高精度,无需妥协

喷印机的快速、即时喷印意味着它非常适合那些针头点胶机难以应对的高生产量环境。MY700安装在钢网印刷机之后,可让您增添额外的焊膏,准确地喷印在您需要的任何位置。它能够在不接触电路板的情况下用单个点堆积形成焊点,确保高质量和一致性。

作为一种附加技术,它不仅可以提高大批量生产线在处理复杂电路板或元件时的效率,还可以用于即时修改和小批量作业。MY700喷印机的速度比点胶机快十倍,能够以每小时超过100万个点的速度进行高精度的即时喷印。因此,这是一个高度灵活的联机解决方案,为所有类型的大批量应用开辟了新的设计可能性。


同时实现大批量与高混装

当然,即使是最大批量的生产也需要应对偶尔的短期运行或原型生产。但并不是每个企业都有冗余的产能。借助联机安装的MY700,您可以灵活地使用一些最复杂的元件和电路板设计进行小批量生产。它可以减轻其他生产线的负荷,使您能够提高利用率、处理更多小批次生产,并更快地响应不断变化的需求。

我们的承诺

无论您当前采用何种解决方案,喷印技术的目标都很简单:提高所有PCB的贴装质量,为各种具有挑战性的应用提供更好的控制和更少的错误。近十年来,我们一直在为全球要求最苛刻的制造商兑现这一承诺。