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MYPro I91 - 3D AOI

  • AI Schnelle und zuverlässige Programmierung dank Schnittstelle mit KI-Unterstützung
  • Schnell Um bis zu 30 % kürzere Zykluszeit
  • Präzise Erstklassige Genauigkeit

Leistungsstarke 3D-AOI für die Inspektion von Hochleistungsplatinen und dicken Leiterplatten

Der MYPro I91 3D AOI wurde speziell für die Verarbeitung von schweren Leiterplatten bis zu 15 kg, Spezialplatinen mit bis zu 15 mm Stärke oder Leiterplatten auf Trägern entwickelt. Als Referenz wird MYPro I91 von PCBA-Herstellern für Telekommunikationsinfrastrukturen, Rechenzentren oder Hochspannungssteuerzentralen betrieben. Dank der neuen 3D-Vision-Technologie Iris™ profitiert die Anlage von einer um bis zu 30 % schnelleren Verarbeitungszeit bei gleichzeitiger Verdoppelung der Pixelauflösung. Dadurch ergibt sich nicht nur ein echter Durchbruch bei den Inspektionszykluszeiten, die mit den modernsten Produktionsanlagen der Branche Schritt halten, sondern auch eine erhöhte Testabdeckung mit der Möglichkeit, 008004 (0201 metrische) Bauteile zu inspizieren.

Graphic of Generative AOI Programming- the first of its kind to autonomously create production-ready 3D AOI inspection programs based solely on pick-and-place and initial 3D AOI scan data.

Introducing Gen I™ A new era in generative inspection

Liberate yourself from AOI programming. Whatever your product mix, full-coverage 3D AOI is just minutes away. With zero model creation. Zero complex AOI engineering. And zero library management. Gen I™ Generative AOI Programming is the first of its kind to autonomously create production-ready 3D AOI inspection programs based solely on pick-and-place and initial 3D AOI scan data. Giving you the confidence of inline 3D AOI metrology for every batch, without the programming downtime. Introduce any new product, any new component, and any new layout with total control – and total programming freedom. Discover a new era in generative inspection.

MYWizard ist ein Game Changer in der 3D-AOI-Programmierung.

Bei der Anleitung des Bedieners durch die Programmierung integriert die neue MYWizard-Benutzeroberfläche zwei Systeme der künstlichen Intelligenz – Auto-Matchmaker, eine hochmoderne Bauteilerkennungstechnologie, und neue Algorithmen für maschinelles Lernen, die Referenzpunkte und die Polarität von Bauteilen überprüfen. Dies führt zu einer Reduzierung der Programmierzeit um bis zu 30 % im Vergleich zu früheren Generationen bei geringerer Programmiererfahrung und Schulung. 

Vision3D to MYWizard

To guide operators through programming, the new MYWizard user interface integrates two artificial intelligence systems – Auto-Matchmaker, an advanced component recognition technology, and new machine learning algorithms that inspect fiducials and component’s polarity. It results in up to 30% reduction in programming time compared with previous generations, with reduced programmer experience and training. 

Escape Tracker, now there’s a way to improve inspection models over time with no added programming steps.

Escape Tracker for automated performance optimization

It’s sometimes called the ping-pong effect: the back-and-forth task of adjusting 3D inspection models to eliminate false calls without increasing the risk of escapes. Thanks to a new automated programming assistant, all this work can now be put to better use. Every time you certify a real defect or false call, it remembers, constantly updating your inspection library based on real production data. The result is an inspection process that automatically moves closer to perfection every time it’s in use, saving programmers time, effort – and their most valuable resource of all – concentration.

Graphic logo of Mycronic's IRIS technology
Faster. Sharper. Smarter.

High-performance inspection. Accelerated.

The next generation of automotive and industrial electronics demand next-generation inspection technologies. The Iris 3D vision technology pushes the limits of high-performance AOI to offer the industry’s most precise metrology and complete test coverage even at the most demanding takt times.

Branchenführende Leistung und stabile Produktion

Die Baureihe MPro I zeichnet sich durch die beste Genauigkeit und Wiederholbarkeit bei X-, Y-, Z- und Theta-Achsen für eine effiziente Prozesssteuerung aus. Die einzigartige Kombination aus Sub-Pixel-Technologie zum Abgleich geometrischer Muster, eigenen 3D-Algorithmen und einer einzigartigen Kompensation von Verzug und Wölbung bietet überragende Messfunktionen in kritischen Bereichen.

  • Vektorgrafiken zum Musterabgleich
  • +/- 5 mm Kompensation von Wölbungen mit voller Z-Präzision
  • Sub-Pixel-Technologie mit 3,5 μm X/Y-Auflösung

Konstante Auflösung von 1 μm Z, von -5 bis 20 mm Höhe

Für schwere Leiterplatten bis 15 kg

MYPro I91 wurde speziell für schwere Leiterplatten mit einem Gewicht von bis zu 15 kg entwickelt. Die Maschine kann Leiterplattengrößen bis zu 533 x 609 mm (21 x 24") verarbeiten.

Broschüren

Broschüre MYPro I 3D AOP

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3D-Vision Technologie Iris™

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