Des millions de points de haute précision.
Maintenant avec deux fois plus de possibilités.

Le jet printer MY700 permet de gérer les cartes et les composants les plus sophistiqués avec une précision micrométrique et une rapidité maximale, pour des joints de soudure d’une qualité irréprochable. Il est désormais possible de combiner l’application de dépôts de toutes tailles avec un débit plus élevé que jamais, grâce à deux têtes imprimant en continu des points de quelques nanolitres comme des plus volumineux. 

Alliant précision parfaite avec liberté de design

Alors que les cartes et les composants deviennent plus petits, plus intelligents et plus complexes, le jetting se distingue comme la solution la plus efficace pour la production électronique moderne. Entièrement géré par logiciel et avec un contrôle complet du volume de pâte à braser déposé, le MY700JP est le meilleur moyen pour garantir des joints de soudure de qualité parfaite à grande vitesse, même pour les applications les plus complexes. Que ce soit pour l’assemblage de composants « pin in paste » ou « package on package », le traitement de substrats flexibles ou de PCB avec cavités, les pochoirs étagés atteignent leurs limites.

Avec le MY700JP, vous pouvez gérer tous ces travaux et plus encore avec un contrôle total de la taille, du volume, de la forme et de la position du dépôt de pâte à braser.

Redoublez de vitesse, de polyvalence et de précision

Le jet printer MY700 garantit une excellente répétabilité du volume et une excellente qualité de joint de soudure, réduisant ainsi les retouches. L’option à double tête permet également de combiner sur la même carte des dépôts pour composants à pas fins, tels les plus petits BGA ou les boîtiers 01005, avec des dépôts pour composants de plus grand volume tels les QFN ou les connecteurs. Le résultat est une augmentation substantielle de la productivité pour un large éventail d’applications.