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什么是芯片贴装？

芯片贴装是半导体封装中的一道制造工艺，具体指通过环氧树脂或焊料将晶粒（或称芯片）固定到基板或封装外壳上的操作，亦称作晶粒安置或芯片粘结。该工艺始于从晶圆或晶粒盒中拾取晶粒，随后将其精确放置于基板的指定位置。晶粒被安置于预先点涂的环氧树脂中，或置入（共晶）焊料内完成固定。

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在共晶芯片贴装工艺中，需要通过精准的热管理与气氛控制来调控焊料的回流条件。芯片贴装工艺通常要求达到1至3微米的高精度，这远高于其他封装工序的精度标准。能够兼容环氧树脂贴装与共晶贴装的、全自动高精度芯片贴片机，已成为现代半导体产业不可或缺的核心装备。

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