图像合集
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脉冲加热快升共晶台
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脉冲加热快升共晶台
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底部晶圆特征对准用上视视觉系统
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倒装芯片助焊剂台
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透镜UV胶点胶固化工艺
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晶圆适配环
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大尺寸长宽高比例的晶圆拾取
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大尺寸柔性工作区（支持晶圆、载带卷盘和华夫盘多种上料方式 (1)
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大尺寸柔性工作区（支持晶圆、载带卷盘和华夫盘多种上料方式 (2)
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蘸胶台
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晶圆与华夫盘双模式输入的大尺寸柔性工作区（带传送带输出)
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大尺寸可配置工作区
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MRSI-705设备配置：6组工具库/78工具位
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MRSI-M3芯片翻转模块
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MRSI-705 θ 旋转轴
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MRSI-705 上视视觉系统（标准配置）
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晶圆拾取
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晶圆翻转
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MRSI-705 贴片机的双晶圆选配功能
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有源光缆（AOC）组件