图像合集

脉冲加热快升共晶台

脉冲加热快升共晶台

底部晶圆特征对准用上视视觉系统

倒装芯片助焊剂台

透镜UV胶点胶固化工艺

晶圆适配环

大尺寸长宽高比例的晶圆拾取

大尺寸柔性工作区（支持晶圆、载带卷盘和华夫盘多种上料方式 (1)

大尺寸柔性工作区（支持晶圆、载带卷盘和华夫盘多种上料方式 (2)

蘸胶台

晶圆与华夫盘双模式输入的大尺寸柔性工作区（带传送带输出)

大尺寸可配置工作区

MRSI-705设备配置：6组工具库/78工具位

MRSI-M3芯片翻转模块

MRSI-705 θ 旋转轴

MRSI-705 上视视觉系统（标准配置）

晶圆拾取

晶圆翻转

MRSI-705 贴片机的双晶圆选配功能

有源光缆（AOC）组件