Schneller. Genauer. Intelligenter.

Beschleunigung der Elektronikinspektion

Es liegt auf der Hand, dass der Druck auf die Elektronikhersteller groß ist, eine größere Vielfalt an Produkten in höheren Stückzahlen als je zuvor zu produzieren. Dies ist oft bei der Bewältigung eines globalen Bauteilmangels der Fall, der extreme Anforderungen an

Flexibilität und Abfallreduzierung stellt. Am Ende des Tages haben die Hersteller der wichtigsten Elektronikbauteile von heute kaum eine andere Wahl, als neue Wege zu finden, um die Inspektionsleistung und die Zykluszeiten zu verbessern, ohne Kompromisse bei der Qualität einzugehen.

Der jüngste Beitrag von Mycronic in diesem Bereich zielt auf den Kern eines ihrer wichtigsten limitierenden Faktoren ab: Geschwindigkeit und Genauigkeit der 3D-AOI-Inspektion. 

Verbesserte Überprüfung mit hochauflösenden Bildern

Geschwindigkeit und Auflösung ohne Kompromisse

Mit der neuen Iris 3D AOI-Vision-Technologie von Mycronic ist es nun möglich, die branchenweit höchstauflösende 3D-Bilderfassung bei bis zu dreißig. 

Prozent schnelleren Zykluszeiten als mit bisherigen Inspektionssystemen zu erzielen. „Um es klar zu sagen“, erklärt Alexia Vey, Produktmanagerin bei Mycronic, „das ist eine Geschwindigkeitssteigerung von dreißig Prozent für den gesamten Inspektionszyklus, von der Bildaufnahme bis zur Verarbeitung. Wenn man bedenkt, dass das System auch fast doppelt so viele Pixel verarbeitet, ist dies eine bemerkenswerte Leistungssteigerung."

Glasdioden waren noch nie so scharf.

Die nächste Generation der 3D-Bildgebung

Der Schlüssel zur Iris-Technologie der nächsten Generation setzt sich aus einer Reihe erstklassiger Laserscanner, Bildsensoren, Beleuchtungs- und Computersystemen zusammen. Um das Sichtfeld des Systems um 33 % zu erweitern, wurde ein schnellerer 3D-Lasersensor mit einer verbesserten telezentrischen Optik kombiniert. In Bezug auf die Auflösung enthält das Iris-System einen neuen Bildsensor, der Pixelgrößen von 13,7 μm erfassen kann, was in einer erstaunlichen XY-Messauflösung von 3,45 μm mit Subpixel-Technologie zum Ausdruck kommt. Zusammen ergeben diese und andere Verbesserungen eine Kombination aus Geschwindigkeit, Genauigkeit und Abdeckung, die von keinem anderen System auf dem Markt erreicht wird.

Intelligentere Berechnung

Die Erfassung von 3D-Dateien dieser Größe und Auflösung ist eine Problematik. Die Verarbeitung im Fertigungstakt ist eine ganz andere. Aus diesem Grund wurde eine neue Generation leistungsstärkerer Grafikprozessoren zusammen mit effizienteren 3D-Konstruktionsalgorithmen in Iris integriert. Dadurch ist die neue Bildgebungstechnologie in der Lage, sowohl eine breitere Testabdeckung als auch verbesserte Überprüfungsbilder für Bauteile mit einer Größe von 008004/0201M zu erzielen – und das alles bei einer deutlich beschleunigten Verarbeitungsgeschwindigkeit.

Verfügbar für Systeme der MYPro I-Serie und K-Serie

Die Bildtechnologie Iris 3D-AOI ist standardmäßig für alle neuen 3D-AOI-Systemeder MYPro I-Serie verfügbar. Sie ist auch als Nachrüstsatz für bestehende 2D-AOIs der K-Serie erhältlich, die ein Upgrade auf 3D benötigen, sowie für 3D-AOIs der K-Serie, die eine verbesserte Verarbeitungsgeschwindigkeit erfordern.

THT- und Einpressprüfung  

Gemeinsam auf null Fehler hinarbeiten

Laut Clemens Jargon, Senior VP of PCB Assembly Soltuions bei Mycronic, ist die Entwicklung der bahnbrechenden Iris-Technologie Teil einer langfristigen Zusammenarbeit mit führenden EMS und OEM in der Automobil-, Luftfahrt-, Industrie- und Medizinelektronik. „Da es sich um Elektronik mit extrem hoher Zuverlässigkeit handelt, teilen wir mit diesen Kunden die gemeinsame Vision, eine Null-Fehler-Leiterplattenfertigung zu erreichen“, sagt Jargon. „Iris ist ein gutes Beispiel dafür, wie wir erfolgreich zusammenarbeiten können, um die Produktionsqualität, Produktivität und Effizienz kontinuierlich zu verbessern. Sie belegt, dass wir die Anforderungen der anspruchsvollsten Produktionsprozesse von heute erfüllen und den Herstellern gleichzeitig einen Wettbewerbsvorteil für die Zukunft verschaffen können.“