Plus rapide. Plus précis. Plus intelligent.

Accélération de l’inspection électronique

De toute évidence, la pression est forte sur les fabricants d’électronique afin qu’ils produisent une plus grande variété de produits à des volumes plus élevés que jamais. Souvent tout en gérant une pénurie mondiale de composants qui impose des exigences extrêmes en matière de flexibilité et de réduction des déchets. En fin de compte, les fabricants de

l’électronique la plus vitale d’aujourd’hui n’ont guère d’autre choix que de trouver de nouvelles façons d’améliorer les performances d’inspection et les temps de cycle sans compromettre la qualité.

La dernière contribution de Mycronic à cet effort vise le cœur de l’un de leurs principaux facteurs de limitation : la vitesse et la précision de l’inspection AOI 3D.

Examen amélioré avec des images haute résolution

Vitesse et résolution sans compromis

Avec la nouvelle technologie de vision Iris AOI 3D de Mycronic, il est désormais possible d’obtenir la capture d’images 3D à la résolution la plus élevée de l’industrie à des temps de cycle jusqu’à trente pour cent plus rapides qu’avec les systèmes d’inspection précédents. « Pour être claire », explique Alexia Vey, chef de produit  chez Mycronic, « il s’agit d’une augmentation de vitesse de trente pour cent pour l’ensemble du cycle d’inspection, de l’acquisition de l’image au traitement. Étant donné que le système gère également près de deux fois plus de pixels, il s’agit d’une amélioration des performances assez remarquable. »

Les diodes en verre n’ont jamais été aussi pointues.

La nouvelle génération d’imagerie 3D

La clé de la technologie Iris de nouvelle génération est une gamme de scanners laser, de capteurs d’image, d’éclairage et de systèmes informatiques de pointe. Pour étendre le champ de vision du système de 33 %, un capteur laser 3D plus rapide a été combiné à une optique télécentrique améliorée. En ce qui concerne la résolution, le système Iris comprend un nouveau capteur d’image en mesure de capturer des tailles de pixels de 13,7 μm, ce qui se traduit par une résolution de mesure XY étonnante de 3,45 μm à l’aide de la technologie des sous-pixel. Ensemble, ces améliorations et d’autres représentent une combinaison de vitesse, de précision et de couverture inégalée par aucun autre système sur le marché.

Une informatique plus intelligente

Capturer des fichiers 3D de cette taille et de cette résolution est une chose. Les traiter au temps de cycle de fabrication en est une autre. C’est pourquoi Iris intègre une nouvelle génération de processeurs graphiques plus puissants avec des algorithmes de construction 3D plus efficaces. Par conséquent, la nouvelle technologie d’imagerie est en mesure d’obtenir à la fois une couverture de test plus large et des images d’examen améliorées pour des composants aussi petits que 008004/0201M, tout en accélérant considérablement la vitesse de traitement.

Disponible pour les systèmes MYPro série I et série K

La technologie de vision AOI 3D Iris est disponible de série sur tous les nouveaux systèmes AOI 3D de la série MYPro I. Elle est également disponible en tant que kit de mise à niveau pour les AOI 2D de la série K existantes nécessitant une mise à niveau vers la 3D, ainsi que pour les AOI 3D de la série K nécessitant une vitesse de traitement améliorée.

THT et inspection à la presse

Travailler ensemble vers l’absence de défauts

Selon Clemens Jargon, vice-président principal des solutions d’assemblage High Flex chez Mycronic, le développement de la technologie révolutionnaire Iris fait partie d’une collaboration à long terme avec des EMS et des FEO de premier plan dans les domaines de l’automobile, de l’aéronautique, de l’industrie et de l’électronique médicale. « Il s’agit d’une électronique extrêmement fiable, nous partageons donc une vision commune avec ces clients pour permettre la fabrication de PCB sans défauts », explique Clemens. « Iris est un exemple clair de la façon dont nous pouvons travailler ensemble avec succès pour améliorer continuellement la qualité, la productivité et l’efficacité de la production. C’est la preuve que nous pouvons répondre aux besoins des processus de production les plus exigeants aujourd’hui tout en donnant aux fabricants un avantage concurrentiel pour l’avenir. »