より速く。より鮮明で。よりスマートに。

電子機器検査の向上を目指す

電子機器メーカーは、これまで以上に多種多様な製品を大量生産するという圧力にさらされているのは明らかです。しかも多くのメーカーが、同時に世界的な部品不足に悩んでおり、柔軟性の向上と廃棄物削減を余儀なくされています。結局、今日最も重要とされる製品を担う電子機器メーカーには、品質を損なうことなく検査性能とサイクルタイムを改善する新たな方法を見つける以外に、選択肢はほとんどありません。

そうした取り組みにおいては、3D AOI検査の速度と精度が大きな足枷となっています。そこでマイクロニックは、そこに照準を合わせることで、この取り組みに対する貢献を行っています。

高解像度画像による結果判定の強化

妥協のないスピードと解像度

マイクロニックの新しいIris 3D AOIビジョン技術は、サイクルタイムを従来の検査システムより最大30%短縮したのに加え、業界最高解像度の3D画像キャプチャを実現しました。マイクロニック　プロダクトマネージャーのアレクシア・ベイは、「詳しく言うと、画像の取得から処理までの検査サイクル全体で速度が30%向上した、ということになります。当システムでは、ほぼ2倍のピクセル数を処理できるようになったことも勘案すると、大幅に性能が向上したことになります。」

ガラス製のダイオードが、これまでにない鮮明な画像を実現します。

次世代の3D画像

次世代Irisテクノロジーを実現する上で鍵となったのは、クラス最高のレーザースキャナー、イメージセンサー、照明システム、そしてコンピューティングシステムです。システムの視野を33%拡大するため、高速化された3Dレーザーセンサーと改良を重ねたテレセントリック光学系が組み合わされています。Irisシステムの解像度に関しては、13.7μmのピクセルサイズをキャプチャできる新型のイメージセンサーを搭載、サブピクセル技術を利用して驚異的な3.45μmのXY測定解像度を実現します。さらに、その他の機能も強化され、市場のどのシステムをも凌駕する速度、精度、カバレッジを誇ります。

よりスマートなコンピューティング

このサイズと解像度の3Dファイルをキャプチャするのは、それ自体画期的な技術ですが、製造のタクトタイムに合わせてそれを処理するには、全く別の技術を必要とします。そのためIrisには、より強力な新世代グラフィックプロセッサとより効率的な3D構築アルゴリズムが統合されています。こうして、この新しいイメージング技術により、処理速度を大幅に改善しながら、008004/0201Mの小型部品に対しても、より広範な検査とより鮮明な確認用画像の両方を実現しました。

MYPro IシリーズおよびKシリーズシステムで利用可能

Iris 3D AOIビジョン技術は、すべての新型MYPro Iシリーズ3D AOIシステムに標準装備されています。また、3Dへのアップグレードが必要な既存のKシリーズ2D AOIや、処理速度の向上が求められるKシリーズ3D AOIのレトロフィットキットとしても利用可能です。

THTおよび圧入検査

不良品ゼロに向けた協働

マイクロニックのアセンブリソリューション部門ハイフレックス担当上級副社長であるクレメンス・ジャーゴンによると、画期的なIrisテクノロジーの開発は、自動車、航空、産業、医療用電子機器のティア1のEMS・OEM各社との長期的な協働体制から生まれました。「こうした電子機器には非常に高い信頼性が求められるため、お客様と共通のビジョンを共有し、欠陥ゼロの基板製造を追求しています」と、ジャーゴンは言います。「Irisは、私たちが協働することで製品の品質、生産性、効率を継続的に改善できることを示す好例です。それはまた、当社が生産プロセスに対する今日の非常に厳しいニーズに応えつつ、メーカーに将来の競争力をもたらすことができるという証でもあります。」