更快。更清晰。更智能。

加速电子检测

显然，电子制造商面临着比以往任何时候都更多样化、更高产量的产品生产压力。通常是在管理全球零部件短缺的同时，对灵活性和减少浪费提出了极高的要求。归根结底，当今最重要的电子产品的制造商几乎别无选择，只能在不影响质量的情况下寻找新的方法来提高检测性能并缩短检测时间。

Mycronic对这项工作的最新贡献旨在解决其关键限制因素之一：3D AOI检测的速度和准确性。

使用高分辨率图像提高检测质量

不牺牲速度和分辨率

借助Mycronic的新型Iris 3D AOI视觉技术，现在可以实现业界最高分辨率的3D图像捕获，检测时间比以前的检测系统缩短30%。“需要明确的是，”Mycronic产品经理Alexia Vey解释说，“从图像采集到处理的整个检测周期的速度提高了30%。考虑到该系统处理的像素数量几乎是以前的两倍，这是相当显著的性能改进。”

玻璃二极管从未如此清晰。

新一代3D成像

新一代Iris技术的关键应用领域包括一系列一流的激光扫描仪、图像传感器、照明和计算系统。为了将系统的视场扩大33%，我们将更快的3D激光传感器与改进的远心光学器件相结合。在分辨率方面，Iris系统包括一个新的图像传感器，能够捕获13.7μm的像素尺寸，从而使用亚像素技术实现惊人的3.45μm  

XY测量分辨率。这些和其他改进措施共同实现了市场上任何其他系统无法比拟的速度、准确性和覆盖范围组合。

更智能的计算

捕捉如此大尺寸和分辨率的3D文件是一回事。在制造过程中按照节拍时间处理这些文件则完全是另一回事。这就是为什么Iris将新一代更强大的图形处理器与更高效的3D构建算法集成在一起的原因。因此，新的成像技术能够实现更广泛的测试覆盖范围和增强的检测图像，适用于小至008004/0201M的元件，同时显著加快处理速度。

适用于MYPro I系列和K系列系统

Iris 3D AOI视觉技术已成为所有新型MYPro I系列3D AOI系统的标准配置。它也可作为一个改装套件提供，用于需要升级到3D的现有K系列2D AOI设备，以及需要改善处理速度的K系列3D AOI设备。

THT和压接检测

共同合作，实现零缺陷目标

Mycronic贴装解决方案High Flex高级副总裁Clemens Jargon表示，突破性Iris技术的开发是与汽车、航空、工业和医疗电子领域的一级EMS和OEM长期合作的一部分。“这些都是可靠性极高的电子产品，因此我们与这些客户有着共同的愿景，即实现零缺陷的PCB制造，”Clemens说。“Iris是一个典型的例子，展示我们如何成功地合作，不断提高生产质量、生产力和效率。这证明我们可以满足当今最苛刻的生产流程的需求，同时为制造商提供未来的竞争优势。”