实现完美的焊点
更加简单
实现完美的焊点
更加简单
实现完美的焊点
更加简单
前所未有的简单
以无与伦比的精度测量锡膏量。通过合理的自动焊盘分组改进您的流程和容差设置。实时监控流程，包括在线和离线。PI系列突破了传统SPI的局限性，采用专利的Z参考技术，即使在最小的焊盘上也能提供极其精确的锡膏量测量。结果清晰明确，结合一系列智能自动编程功能，确保在生产线节拍时间内进行高质量的检测，受到操作员的经验高低影响很小。
明晰和简单等词汇很少被用于形容复杂的焊膏检测过程(SPI)。但PI系列改变了这一点。得益于直观的触摸屏界面，只需经过一小时的培训，任何人都可以轻松设置和运行此设备。校准只需轻触按钮即可。机器在单个裸板扫描后自行进行编程。并且其性能在SMT生产线中保持一致，无需微调。
Z参考是实现准确焊膏检测的关键。这就是为什么PI系列不是仅仅参考焊盘周围的小裁剪区域，而是在超大3D视场中捕获数百个参考。因此，您始终可获知即便是最小的焊盘上沉积的精确焊膏量。无论电路板翘曲如何，您的测量结果在所有类型的实际生产环境中都将保持准确
为了进一步增强过程控制，PI系列采用面积孔径比(AAR)自动焊盘分组。这使您可以不断改进您的过程并设置独立于产品的公差。它还提供超大的3D检视图像，以便于诊断。无论您是使用内置闭环功能来提高产量还是使用MYPro Live实时监控您的过程，PI系列都能让您完全控制印刷过程，以确保每批产品都能获得更好的产品和更高的产量。为了跟踪绩效，MYPro Analyze可帮助您报告和监控进度，生成有用的见解和趋势分析。
拥有超过40年的电子工业经验，这使得您可以依托我们的技术占领市场的领先地位。我们了解市场的最新变化并且分支机构分布在50个国家和地区随时等待着为您服务。我们提供具有前瞻性的技术，致力于完成我们的使命，使我们的客户满意。
您有什么疑问吗？您需要更多有关特定产品或服务的信息吗？我们竭诚为您服务！使用下面的表格，我们将尽快为您提供反馈。
