高速锡膏喷印机

让您无需再妥协


挑战

 

你以为一切生产都在掌控之中,但是不断的小型化让您的生产线操作成本越来越高。使用传统的钢网印刷技术涂覆焊膏虽然速度快,但是无法解决电路板上的所有应用问题。带有插线孔的电路板、柔性基板、不同大小的元件以及各项工艺技术都呈现出各自在电路板装配上遭遇的一系列挑战。在丝网印刷设备的下游使用多头点胶机作为解决方案是业内常见的做法,但是这种做法会限制您生产线的整体生产力,阻碍您提高产量和效率。


解决方案

 

高速,高精度,无需妥协

锡膏喷印机拥有的高速喷射能力,这对于高生产力的环境来说是非常理想的设备,其速度是同等环境下的针式点胶机望尘莫及的。MY600允许您在钢网印刷机完成嵌入后,仍然可以涂覆额外的焊膏——在您最需要的和时间和位置。其通过单点成形且无需直接接触电路板的能力,保证了高质量和稳定性。

作为一项附加技术,喷印不仅仅提高了您复杂电路板或元件大规模生产线的效率,还提高了高速修改以及小批量工作的效率。MY600锡膏喷印机可在材料传输过程中以每小时超过一百万点的速度进行高精度喷射,最高时比点胶机快十倍。其结果就是拥有高度灵活的装配方案,为各种更高容量类型的应用提供了新的可能性。

 

量产和高混装共存

当然,即使是最大规模的量产也需要应对偶尔的短期或试运行。但不是每个人都能抽出多余的生产力来应对。而拥有MY600,您就拥有足够的灵活性来运作包含最复杂的元件和电路板的小批量作业。使用MY600来减轻其他生产线的负担,可使您提高利用率,处理更多小批量作业,并且在响应变更要求时更加迅速。


我们的承诺

无论您当前的方案是什么,锡膏喷印机的承诺都很简单:用更强的管理和更少的错误,极大提升各种挑战性应用中喷印电路板的质量。这是我们对最苛刻的制造商许下的承诺,而且我们已经履行此承诺近十年。


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