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MYPro I91 - 3D AOI
- AI AI搭載のインターフェースにより高速で信頼性の高いプログラミングを実現
- 高速 サイクルタイムを最大30%短縮
- 正確 同クラス最高レベルの精度
過酷な条件と厚い基板の検査に対応した高性能3D AOI
MYPro I91 3D AOIは、最大15 Kgの高重量PCBA、厚さ最大15 mmの特殊プリント基板や、キャリア上にあるPCBAに対応できるよう特別設計されています。例として、MYPro I91は、通信インフラ、データセンター、高電圧電源管理などのPCBAメーカーで運用されています。新しいIris™ 3Dビジョンテクノロジーを搭載した各レーンは、ピクセル解像度を2倍にしながら、処理時間を最大30%短縮しました。その結果、業界で最も要求の厳しいラインと同等の検査サイクルタイムが実現し、008004 (0201サイズ) 部品パッケージの検査が可能となり、検査範囲が拡大しました。
3D AOIプログラミングのゲームチェンジャー、MYWizard
新しいMYWizardユーザーインターフェイスでは、オペレーターのプログラミングをガイドするために、高度な先進的部品認識テクノロジーであるAuto-Matchmakerと、フィデューシャルと部品の極性を見極める最新の機械学習アルゴリズムの2つの人工知能システムを統合しています。その結果、前世代と比較してプログラミング時間が最大30%短縮され、プログラマーに求められる経験値も低くなり、所要トレーニング量も削減されました。
エスケープトラッカーで自動性能最適化
検査性能を追求した次世代の自己検査実施システム
Iris™ 3Dビジョンテクノロジー
ハイ・パフォーマンス検査が。さらに加速。
より鮮明な3D映像
業界トップクラスの性能と生産安定性
MYPro Iシリーズは、X、Y、Z、シータでクラス最高の精度と再現性により、効率的な工程管理を実現。サブピクセル形状パターンマッチング技術、独自の3Dアルゴリズム、反り/歪み補正の組合せにより優れた測定性能を発揮します。
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ベクター画像パターンマッチング。
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+/- 5 mmの反り補正、完全なZ軸精度。
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3.5 μm X、Y解像度 （サブピクセルテクノロジーを使用）
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1 μm のZ解像度、高さ -5 mm〜20 mm まで
15kgまでの高重量基板に対応
MYPro I91は、厳しい条件と最大15kgの高重量基板に対応し、検査できるよう設計されています。基板サイズでは、最大533 x 609 mm (21 x 24インチ) の大型PCBAに対応できます。
完全に統合されたプロセス制御
完全に統合されたプロセス制御
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