Search

Mycronic publicerar årsredovisningen för 2016 Täby, 3 april, 2017 -Mycronic AB (publ), publicerar årsredovisningen för 2016. Årsredovisningen finns på företagets

Mycronic publicerar årsredovisningen för 2015 Täby, 31 mars, 2016 - Mycronic AB (publ), publicerar årsredovisningen för 2015. Årsredovisningen finns på företagets

Redeye: Mycronic - Asbra kvartal för affärsområde AS Affärsområde AS imponerade med en EBIT-marginal för Q3 på 10 procent (15 % inkl. engångsposter). AS-orderboken

9 månader med stark orderingång - exekvering av strategin för tillväxt Mycronic uppvisar en stark utveckling under årets första nio månader. Orderingången och

Mycronic gör strategiskt förvärv Täby, 21 november 2016 – Mycronic AB (publ), förvärvar 100 procent av aktierna i Automation Engineering, Inc. (AEI) i USA. Köpeskillingen

Bokslutskommuniké och helåret 2014 Fjärde kvartalet oktober-december 2014 Orderingången uppgick till 618 (374) MSEK Nettoomsättningen uppgick till 656 (325) MSEK Rörelseresultatet

Årsstämma i Mycronic AB (publ) Täby, 6 maj, 2015 – Vid årsstämman i Mycronic AB (publ) den 5 maj 2015 behandlades bland annat följande ärenden: Val av styrelse Årsstämman

Mycronic lanserar Prexision-MMS Täby, 20 april, 2015 - Mycronic AB (publ), lanserar Prexision-MMS, ett mätsystem för kvalitetssäkring av avancerade fotomasker. Produktlanseringen

Mycronic erhåller order på en avancerad maskritare Täby, 29 december, 2014 - Mycronic AB (publ), har erhållit order på en maskritare Prexision-80 (P-80) för avancerade

Mycronic erhåller order på en FPS maskritare från en kund i Asien Täby, 25 juni, 2015 - Mycronic AB (publ), har erhållit order på en FPS maskritare inom Multi purpose

Mycronic erhåller order på en FPS maskritare från nykund Täby, 20 juni, 2016 - Mycronic AB (publ), har erhållit order på en FPS maskritare inom Multi purpose segmentet

Mycronics valberedning inför årsstämman 2016 utökad Mycronics valberedning inför årsstämman 2016 har utökats med en representant för Fjärde AP-fonden.

Video: Delårsrapport Januari-Mars 2024 - kommentar från CEO och CFO Mycronic har haft ett starkt första kvartal, med nästa högsta EBIT någonsin, ett nytt förvärv

Kontakta oss. Mycronic Sverige HQ. Mycronic AB Nytorpsvägen 9. Box 3141 183 03 Täby, Sweden Tel: +46 8 638 52 00. Fax: +46 8 638 52 90

我们的承诺 全面的体积控制 实现完美的焊点 钢网印刷在贴装行业发挥了很好的作用，并为制造商提供了几乎无限的大批量生产速度。但这背后并非没有取舍。 挑战 对于频繁的换线，钢网的清洁和存储反而会增加成本，并且成为错误的来源。用昨天的解决方案来解决今天的生产挑战几乎不可能实现卓越的结果。 事实上，绝大多数PCB缺陷都可以追溯到钢网印刷过程。与此同时，世界各地的制造商不得不采取行动，

元件存储 MYTower 5 MYTower 6 MYTower 6+ MYTower 7+ MYTower 5x MYTower 6x MYTower产品手册 Mycronic最紧凑的元件存储系统。 适合储存大量4-13英寸和15英寸卷带。 设计用于储存大量15英寸卷带。 Mycronic最高的存储系统，可在SMT生产线旁边储存大量卷带。 拥有高度受限空间的最大卷带存储容量。

解决方案 PCB贴装解决方案 客户案例 Mycronic提供先进的PCB贴装解决方案，以帮助简化制造过程。我们的解决方案在设计之初便将精度和准确性作为重要考量，旨在确保您的PCB贴装过程具有最高的效率和质量。 我们收集了很多客户的使用评价，这些评价反映了客户如何从我们的PCB贴装解决方案中获益。这些案例彰显了Mycronic PCB贴装解决方案的优势。希望能给您带来借鉴和启发。

点胶和涂覆 桌面点胶 MYSmart在线点胶 防护涂覆 工业点胶 Inspection 对于小批量制造商，MYSmart提供了一系列具有多种功能的桌面点胶机器人 该系列产品已在最先进的生产环境中得到验证，提供广泛的在线点胶解决方案以及丰富的阀体技术组合 用于保护和加固电子产品。高性能、高精度的防护涂覆设备和阀体技术 即工业点胶系统，在一系列工业应用中，自动点涂结构性、导热、密封、粘合流体

pcb-assembly Our most recent news articles.

流程软件 MYCenter Analysis MYPro Connect MYPro Link MYPro Create MYPro Create makes multi-machine programming a lot smoother and paves the way for future full-line programming. 您的生产控制中心。

Unser Versprechen Ohne Kompromisse Jetprinting in Höchstgeschwindigkeit Sie waren davon überzeugt, alles im Griff zu haben. Aber die kontinuierliche Miniaturisierung macht den Betrieb

Erstellen der Versandpapiere im System und Anmeldung der Lieferungen bei den Paketdienstleistern Versandmitarbeitender (m/w/d) Das Aufgabengebiet: • Warenannahme, Auspacken und Verräumen der

Die bonding is as old as the semiconductor industry itself. From the onset, integrated circuits or ICs were developed using four levels of interconnections.

Learn more about MRSI systems products including the MRSI-S-HVM, MRSI-HVM, MRSI-H, MRSI-M3, MRSI-705 die bonders, high precision epoxy dispensing systems & active alignment & die bonding

Eutectic die bonding, sometimes referred to as eutectic die attach, is a die bonding technique used for devices that require enhanced heat dissipation.

Epoxy die bonding, sometimes referred to as epoxy die attach, is the most widely used die bonding technique in semiconductor assembly.

Find customer support information from MRSI Systems, how we can help you and how we go the extra mile to support our customers.

The Global deployment of 5G and the exponential growth of data centers is driving the demand for high-performance optical devices.

MRSI has produced immersive software training videos to optimize your company’s experience with our cutting-edge die bonding and epoxy dispensing systems. MRSI wants the acquisition of our

Join MRSI at the upcoming Compound Semiconductor Advanced Technology and Application Conference (CSC) taking place on May 22-23, 2024, in Suzhou, China.